作者: 李保力 日期:2025-05-02 19:07:43 点击数:
印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。近年来我国印制电路板行业在政策支持下有了较快的发展,从“十二五”规划中的提高基础专用材料自给保障能力和制备技术水平,到“十三五”规划中的PG电子玩家推荐形成产业集群、加强印制电路板技术创新和成果应用,再到“十四五”规划中的发展高性能印制电路板(PCB)产品,研发新型印刷电路板及覆铜板材料,印制电路板(PCB)行业朝着高端化、规模化、绿色化方向不断发展。
近年来,国家发布一系列政策重点发展高性能、高频高速印制电路板(PCB)产品,同时鼓励行业创新发展,研发新型印刷电路板及覆铜板材料。截至2025年2月,我国印制电路板行业相关政策汇总如下:
2021年以来,工信部、国家发展改革委、科技部等部门相继印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《中国电子元器件行业“十四五”发展规划(2021-2025)》《制造业可靠性提升实施意见》等政策规划,鼓励发展高性能、高频高速印制电路板,引导行业加强技术攻关、提升产品性能,以促进印制电路板(PCB)行业高质量发展。
地方政府层面,为了响应国家号召,各省市积极印发有关政策通知推动印制电路板(PCB)行业的发展。截至2025年2月,各重点省市印制电路板行业的相关政策汇总如下:
“十四五”期间,我国主要省份也提出了印制电路板(PCB)行业的发展目标,各省市对于覆铜板的发展主要以形成完整产业链和发展高性能、高频高速印制电路板为主。各省市印制电路板行业发展规划如下:
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国印制电路板(PCB)制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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