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2025-07-13
兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料
证券日报网讯 兴森科技5月13日在互动平台回答投资者提问时表示，IC封装基板为芯片封装的
2025-07-12
驰芯半导体UWB芯片：重构智能汽车安全生态领航百亿级车载市场
随着智能汽车和自动驾驶技术的快速发展，UWB(超宽带)技术凭借其厘米级定位精度和极强的功能复用性，逐渐成为智能汽车的标配之一。 长沙驰芯半
联电12nm进展顺利预计2027年投产
联电预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。
山石网科：ASIC芯片已率先应用于防火墙产品线
工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院李义飞表示，山石网科自主研发的ASIC安全
2025-07-11
新股前瞻欲以功率器件产品打造新增长点芯迈半导体利润端能否重回增长轨道？
功率半导体能最大限度地降低能耗，提升汽车、可再生能源基础设施和工业设备的性能，因此被广泛
2025武汉电子元器件及半导体展会前瞻：科技盛宴蓄势待发
在科技浪潮奔涌向前的当下，电子元器件与半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度推
市值53亿上市公司潮汕老板发起芯片重大并购！
当中国车企在智能化战场上贴身肉搏时，藏在每辆新车里的芯片战争正迎来关键棋手。
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