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IC - 爱集微

作者: 李保力  日期:2025-05-17 04:59:46  点击数:

  

IC - 爱集微(图1)

  是德科技发布全新KAI系列解决方案和三款新品测试设备。通过仿真真实世界的AI工作负载,对AI集群组件进行验证,确保了AI数据中心网络的可靠、出色运行。

  新思科技创始人Aart与新思科技CEO Sassine(盖思新):如何重塑未来的设计?

  当下,人工智能、软件定义系统和芯片普及推动万物智能趋势,而开发智能互联产品面临复杂性、成本等挑战。新思科技以芯片和系统设计方案为核心重塑开发体验,助力客户提升研发能力。

  一些人预测,如果iPhone完全在美国组装,一部iPhone的成本可能高达3500美元。然而,苹果难以将生产转移到美国的原因,并不完全在于大量劳动力。更大的问题在于如何转移支撑苹果在中国大陆业务的精密复杂的全球供应链,这些供应链是花费几十年时间才建立起来的。

  2025年5月15日,圣迭戈——高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙®7移动平台。这一全新平台旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。

  AI基础设施公司TensorWave完成1亿美元A轮融资,由AMD等领投

  美国初创公司TensorWave宣布,已在最新一轮融资中获得1亿美元资金,旨在利用快速扩张的AI基础设施市场。 不过,该公司并未披露此次融资的估值情况。本轮A轮融资由Magnetar和AMD Ventures共同领投,现有投资方Maverick Silicon、Nexus Venture Partners以及新晋投资机构Prosperity7跟投。

  据报道,英伟达正寻求在上海建立一个研发中心,以在中国保持竞争力。据知情人士透露,该研发中心将研究中国客户的具体需求以及满足华盛顿限制所需的复杂技术要求。

  在骁龙7 Gen4上,高通为其注入了众多创新特性,包括首次采用全新的1+4+3 CPU架构、首次引入蓝牙信道探测特性、首次在骁龙7系中支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术、以及首次在骁龙7系平台中支持Stable Diffusion等,在性能、游戏、影像、AI、音频、连接等方面的带来升级体验。

  以色列代工厂Tower Semiconductor Ltd.(高塔半导体)首席执行官Russell Ellwanger表示,该公司在“五到六个月前”已退出在印度建设晶圆厂的计划。

  5月15日,国产科技领域传来振奋人心的消息:小米集团董事长兼CEO雷军透露,造芯十年,小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年,小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了,只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会。

  日本电子零部件制造商TDK正准备推出新一代电池,通过人工智能任务为智能手机供电。与此同时,TDK的主要客PG电子用户评价户苹果公司也在准备推出一款更轻薄的手机。

  日本显示器公司(JDI)周四表示,由于连续第11年亏损,将在日本裁员约1500人,占其国内员工总数的近60%。

  5月15日发布的一份分析师报告显示,荷兰芯片制造设备供应商ASM的首席执行官兼首席财务官在一次会议上告诉美国银行,该公司计划将与关税相关的任何成本增加转嫁给其价值链,包括客户。

  美国当时地时间5月15日,环球晶董事长徐秀兰宣布美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America(GWA)正式启用。

  美国芯片制造设备制造商应用材料对当前时期的预测并不乐观,突显出美国与中国贸易争端的潜在成本。上季度中国占应用材料销售额的25%,低于上年同期的43%。

  台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示,随着全球AI应用与高性能计算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年不仅是台积电2nm量产元年,且3nm产能将再大增六成,以迎合客户强劲需求。他并透露,今年预计添加九座厂区,包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。

  1.8nm工艺成关键:英特尔力争在芯片代工领域超越三星,台积电或将助其一臂之力

  这家美国芯片巨头仍然希望到2030年成为全球第二大芯片代工公司。这意味着英特尔要击败第二大芯片代工商三星电子,并在台积电不断巩固其领先地位的情况下,为自己开辟出一片市场。Counterpoint半导体分析师Brady Wang表示,英特尔能否在2030年超越三星,取决于Intel 18A工艺。

  阿联酋与美国签署了一项协议,将建设美国境外最大的人工智能(AI)园区。此前,由于美国方面担心中国可能获取该技术,此类协议曾受到限制。消息人士称,这笔交易将使阿联酋能够更多地使用先进AI芯片。

  伴随着玄戒O1的落地,小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者,其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力,在未来的高端市场竞争中也尤为重要,在对标苹果、三星等巨头的同时,也将显著增强手机产品的差异化优势和核心竞争力。

  Arm CPU 精准适配阿里 Qwen3 开源模型,实现卓越端侧 AI 推理能力

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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