作者： 李保力 日期：2025-05-17 04:59:16 点击数：
中商情报网讯：半导体分立器件是半导体器件的一个重要分支。它是利用半导体材料的特殊电学性质，通过一定的工艺制作而成的具有特定功能的电子器件。与集成电路不同，分立器件是单独的元件，这些器件在电子电路中起到整流、放大、开关等关键作用。当前国内半导体分立器件各领域呈现“国际巨头主导高端、国内企业加速追赶”的格局，国内厂商在二极管、晶闸管等中低端市场已实现较高国产化率，但在IGBT、SiC器件等高端领域仍需突破技术壁垒。
半导体分立器件产业链中，上游主要为原材料及设备，包括金属材料、半导体材料以及半导体设备等；中游为分立器件制造环节，包括二极管、三极管、大功率晶体管、晶闸管等；下游为应用领域，覆盖汽车电子、消费电子、物联网、计算机、网络通信、光伏等多个领域。
铜材在工业中具有至关重要的作用，其优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和机械性能，使其广泛应用于电气、电子、机械制造、建筑、交通运输等多个领域。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国铜产业市场深度分析及发展趋势预测报告》显示，2024年中国铜材产量达2350.3万吨，近五年年均复合增长率达3.53%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国铜材产量将达到2433.3万吨。
中国铜材行业发展态势良好，其中江西铜业主要产品为电解铜和铜加工材，2024年铜加工材产能180万吨。企业掌握铜冶炼绿色化技术、高精度铜箔技术，产品应用于电力、新能源（锂电池）、电子电路等领域。以下为部分重点企业的产品类型及产能情况：
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2023年受终端市场需求疲软的影响，中国半导体硅片市场规模有所下降，达到约123.3亿元，2024年半导体硅片市场规模回升到131亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体硅片市场规模将达到144亿元。
光刻胶应用于晶圆制造工艺的光刻环节，作为核心材料决定了工艺图形的精密程度和产品良率，多年来一直保持稳定持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2024年我国光刻胶市场规模约为80.5亿元，同比增长25.39%，中商产业研究院分析师预测，2025年我国光刻胶市场规模可达97.8亿元。
中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率不高，国产化替代需求迫切。
半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等。中国半导体设备市场规模持续扩张，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%，2024年约为2230亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。
近两年，以汽车电子、工业电子、计算机、网络通信等为代表的下游市场需求旺盛，推动半导体分立器件产量恢复增长。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件产量约为1.6万亿只，较上年增长6%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件产量将达到1.71万亿只。
在国家产业支持和下游行业需求的拉动下，国内半导体分立器件行业呈现蓬勃发展的态势，半导体分立器件的产销规模保持增长。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件整体销售规模约4249.9亿元，近五年复合增长率为9.41%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件销售规模将达到4547.4亿元。
半导体分立器件不包含集成电路（IC）中复杂的多层和多功能集成，而是由单一或有限数量的PN结或类似的半导体结构组成，具有特定的PG电子如何选择电流-电压特性，用来执行特定的电子信号处理或控制任务。当前，在全球半导体分立器件市场中，MOSFET、IGBT、晶体管分别占比42.6%、29.7%、20.9%。
中国是全球最大的半导体分立器件市场，但部分高端产品仍依赖进口。随着国内半导体分立器件行业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件的进口依赖程度将进一步减弱。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件的进口金额下滑至245.3亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件的进口金额将进一步下滑至238.2亿美元。
我国半导体分立器件行业起步晚，受制于国际半导体公司严密的技术封锁，大多依靠自主创新。国内竞争主要集中在中低端产品领域，目前功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化。MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，高端市场仍由英飞凌、安森美等外资企业垄断。
A股半导体分立器件行业共有17家上市公司，其中闻泰科技2024年营业收入超过700亿元，排名第一，士兰微营业收入超过百亿元，排名第二。从地区分布来看，中国半导体分立器件上市公司主要分布在江苏、浙江、湖北、陕西、北京、上海、吉林。
随着新能源、汽车电子、5G通信射频等市场的发展，以及人工智能、大数据等产业的推动，中国半导体分立器件的需求量持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件市场需求量达到3759亿元，较上年增长6.5%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件市场需求量将达到3946.9亿元。
半导体分立器件作为电子系统的基础元件，其技术进步与市场拓展将持续推动半导体产业发展。随着新材料、新工艺的应用，分立器件将在高频、高效、小型化方向实现突破，为新兴领域提供关键支持。从下游应用占比来看，目前半导体分立器件在工业控制和汽车电子领域应用占比较大，分别达到36%和31%；其次为消费电子领域，占比达到17%；通信、计算机分别占比8%和7%。
我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业PG电子如何选择稳步发展，产业能力不断提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上年增长10.95%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。
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