作者： 李保力 日期：2026-06-05 13:56:16 点击数：
的配套环节；如今，随着AI服务器和算力基础设施快速迭代，PCB不再只是连接载体，而是成为AI机柜内部高速互联的关键部件。本轮板块走强，背后是需求放量、价值提升和产能偏紧共振。
在AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率提升最明显的环节之一。以英伟达新一代AI机柜为例，PCB单机柜价值量从3.51万美元提升至11.67万美元，增幅达到233%，在非内存品类中涨幅居前。
国金证券研报表示，随着PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代将持续陡峭化。中金公司研报指出，在更先进材料的渗透、更复杂工艺的引入以及多层板需求的共振下，预计通信PCB产业链有望深度受益于6G ISAC功能的商业化落地，迎来量价齐升的长效成长机遇。
需求端的增量仍在扩大。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，将直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量接近普通服务器的10倍。与此同时，GPU与ASIC有望形成双引擎拉动。服务器核心板卡对高端PCB的依赖度不断提升，产业链景气度由单一产品向更多细分品类扩散。
从供给端看，高端PCB并不是短期能够快速复制的产能。高多层板、高频高速板、IC载板及相关高端产线，对设备、工艺、良率、客户认证均有较高门槛，扩产周期通常较长。福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪接受《证券日报》记者采访时表示，当前，上游覆板、电子布、铜箔等材料也出现不同程度的供给紧张和价格上行，进一步强化产业链涨价预期。在供需错配背景下，优质产能的稀缺性正在被重新定价。
上市公司层面，扩产和高端化布局已成为主线。中富电路近期公告，拟募资用于AI用PCB产线改扩建、数字化升级建设及补充流动资金，项目聚焦AI服务器电源、算力基础设施、智能等高端PCB产品。深南电路也表示，2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向高速高密、高多层电子电路产品项目及泰国工厂等建设。奥士康（002913）在机构调研中提到，广东基地聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品。
业绩端同样已有体现。今年一季度实现营业收PG电子如何选择入约131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润约11.10亿元，同比增长143.47%。生益电子今年一季度实现营业收入约24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润约4.45亿元，同比增长122.16%。这说明，AI算力需求正逐步传导至上市公司订单、产能利用率和盈利表现。
不过，PCB板块的结构性机会并不意味着所有公司都会同步受益。金董汇企业管理发展（北京）有限公司首席经济学家邢星对《证券日报》记者表示，未来行业分化会更加明显。决定企业增长弹性的关键，不仅是是否属于PCB产业链，更在于高端产品收入占比、客户结构、海外产能布局、材料和工艺壁垒，以及能否进入头部算力客户供应体系。具备高多层、高频高速、高阶HDI、封装基板及全球化交付能力的企业，将更容易获得议价权。
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